wow，最後一盤用100億殺了50點，很嚇人唷~~
技術上，日線連三黑。技術分析上有點穿頭破底的味道，
就看季線守不守的住了。支撐的位置在8746附近，前低在8738位置。
就五個月的上升軌道來看，我認為中長線還是看多，
只是日線型態先破了，極短線上今天來個技術性反彈的機率提高。
先前從8400漲到9200左右，在這裡回檔整理在所難免，
第一個位置不守，就看第二個位置8400附近了。
雖然短期偏空，可以檢視一下個股，是抗跌還是偏弱，
下一波的機會就在大盤急殺的過程中慢慢浮現了。
籌碼上，外資賣了168億，投信賣超12億，自營商賣超21億，三大法人合計賣超202億。
結果融資繼續增加19億，三天來增加了46億，融資餘額來到3204億。
外資期貨空單繼續加碼，來到兩萬六千口水準。
前十大交易人淨空單八千三百口，減少壹千五百口；特定法人淨空單一萬一千口，減少六百口。稍微回補一些。
選擇權結構偏空。上檔未平倉籌碼區在8900-9200點之間，當日出現五萬五千多口大幅增加，最大未平倉在9200點，
下檔未平倉籌碼於8800點以上則有大量回補出場的情況，最大未平倉上移至8700點。
(次產業漲跌幅 資料來源:Cmoney)
昨日較抗跌，IC設計，汽車，DRAM製造，PCB，遊戲等。
外資賣出金控、IC代工、LCD、NB，買進塑膠。
投信賣出銀行、IC代工、LCD，買進塑膠，LED。
自營商賣出金控、銀行，電線電纜，航運，塑膠，小買LCD、IC代工、NB。
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以上是個人心得與觀察紀錄，僅供參考。
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